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小米分拆松果，芯片到底有多难做？
关键字:松果何去何从
事情的变化早已有了迹象。
2018 年 4 月，阿里宣布全资收购收购中天微。不过，这只是一连串动作的终局。早在 2015 年，阿里已经与中天微合作开发物联网云芯片架构。2016 年，阿里入股中天微成为其第一大股东。
这在当时被视为阿里兑现了成立达摩院时的承诺：
阿里需要具备设计与改造芯片 SoC 架构的能力。
而在五个月后的去年九月，久违的松果登场了：
松果电子与中天微宣布，双方达成全方位战略合作伙伴关系并进行联合开发，以中天微 RISC-V CPU 处理器为基础平台，松果电子提供极具市场竞争力的 SoC 智能硬件产品，共同促进和加速 RISC-V 在国内的商业化进程。
以官方信息来看，背靠阿里资金充裕的中天微将提供基础技术，而松果则依靠小米成熟的智能硬件生态提供产品落地的市场。
看起来，RISC-V 是开源架构，不会在专利被卡脖子，技术方面有中天微垫底也能大大减少研发投入。对于早已规划的了 IoT 方向的松果而言，算是不错的选择。
当然，事情要结合起来看。实际上，澎湃S2 已经在去年 11 月传出连续五次流片失败：
2017年三月S2第一版流片归来台积电16nm工艺制作（流片就是把图纸给台积电小批量试产一次费用几千万）一周后内部确认芯片设计有大问题根本不能亮机需要大改；
2017年8月第二版s2回来，依然无法点亮；
2017年12月第三版S2回来，还是无法亮机；
2018年3月第四版回来，芯片有重大bug需要推到重来；
2018年7月第五版s2归来，远远没达到量产预期有大量晶体管无法响应需要改设计修复bug。
以小米这一体量，一年半时间流片五次，几乎是数倍于同行的速度。无非印证了两方面的问题：
其一，研发薄弱，仿真验证等准备不足；
其二，澎湃S2 烧掉了大量研发预算。
当然，无论细节与事实否吻合，已经没有证实的意义，毕竟到现在也没有澎湃 S2 流片成功官方报道。不过，一位松果员工的知乎用户却从另一个角度证实了澎湃S2 的失败：
澎湃S2以后有可能用在无人机上；
目前澎湃S2 依旧无法用于手机。
结合起来看，如今的松果分拆也就不难理解了。
众所周知芯片行业典型的需要“资金人才两手抓”。一个最典型的例子，AMD 被英特尔压制对年，大牛 Jim Keller 带队拿出 Zen 架构，总算让 AMD 在近几年喘了一口气。
而一年半五次流片失败，团队本就不大的松果，显然并不具备拆成两家研发的实力。
去年与中天微的合作，其实未必不是松果已经开始做两手准备，抱上一条“技术大腿”让松果得以继续存在。而这次宣布拆分，则是方向的进一步落定。
与其说是拆分，不如说是战略调整。松果多半会作为“研发实力背书”而继续存在，重点转向 IoT 芯片。而澎湃，前途渺茫。
别忘了，科创板的这趟车上，可是坐满了半导体厂商。
（本文系作者 唆麻，经钛媒体编辑。）
- 原标题：小米分拆松果，芯片到底有多难做？
- 责任编辑:弘毅
- 最后更新: 2019-04-04 13:27:55
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