寒武纪行歌王平：希望车企可以给国产芯片更多机会

寒武纪成立于2016年，在头顶“AI芯片第一股”登陆科创板后，该公司持续亏损，股价两年来暴跌80%。

随着智能驾驶成为产业热点，寒武纪董事长陈天石认为，智能驾驶是AI芯片行业重要领域，具备广阔的市场空间。随后寒武纪在2021年1月成立寒武纪行歌，布局车载智能芯片业务。寒武纪行歌曾获上汽集团、蔚来汽车、宁德时代等企业的战略投资。

在本次中国电动汽车百人会论坛上，寒武纪行歌执行总裁王平发表演讲指出，自动驾驶的发展是一条非常崎岖但充满机会的山路。

他认为，未来五年，自动驾驶将有三大趋势：一是L2+的自动驾驶系统的装备率将会迅速普及并将长期存在，未来五年L2+及以上的总体渗透率可能会超过50%；二是受限场景下的L4级别的自动驾驶解决方案将逐步实现落地，但是距离大规模的量产还将有很长的路要走；三是车路云的协同闭环，将会进一步推动驾乘体验的持续升级。

在“2022中国电动汽车百人会”高层论坛上，国家有关部委领导讲话透露，2021年，国内乘用车L2级别智能驾驶占比达到22.2%，其中，新能源乘用车渗透率远远超过燃油汽车，更是接近38%。此外，L4等高等级自动驾驶也步入示范应用。

寒武纪行歌执行总裁王平

王平提到，现阶段无论是单车智能还是车路云协同，在芯片方面，智能驾驶系统规模化落地仍将面临多重挑战。

首先在单车智能方面，目前单片的SoC处理能力普遍不足，一般需要2片甚至更多片实现，这使得系统复杂度指数级上升，量产困难；而多片SoC又将造成域控制器的功耗很高，必须采用风冷甚至液冷，无疑增加了系统成本，从而使得智能驾驶系统在燃油汽车以及10万元以下的车型很难普及；此外，国产芯片的占比仍然较低，整体芯片供应受到全球供应链的影响巨大。

车路云协同也面临三大挑战：首先是海量数据的闭环需要大规模的AI集群支撑，根据特斯拉的数据，每一辆智能车上路，需要增加价值500美元的云端AI计算资源来支撑，成本压力巨大；其次，车企为实现数据安全和隐私保护，也需要投入大量的资源；此外，云端统一运营数据的模式还不能有效的满足车主个性化的需求。

“迎接挑战，我们认为，通用开放式和大算力是智能驾驶芯片的两大趋势。”王平表示，“在L1/L2阶段，数据量非常小，很多车厂接受了芯片和算法强耦合的封闭一体化方案或者是黑盒子方案。到了L3/L4时代，数据量的大幅提升，算法也更加复杂，因此需要大算力的芯片才能满足需求，此外，OTA（空中下载技术）的发展也需要有通用开放的软件平台才能支撑。”

王平透露，今明两年寒武纪行歌将有两款芯片正式发布，一款是针对L4市场，可支持车端训练的SD5226系列产品；另一款是面向L2+市场的SD5223芯片。其中SD5226系列芯片的最大亮点是可以支持车端训练，支持车端自学习架构，真正进入高智能汽车2.0时代。

同时，寒武纪行歌将在今年年中发布L2+行泊一体芯片解决方案，采用先进工艺，最大算力16Tops，单颗SOC实现行泊一体功能，并可采用自然散热，推动自动驾驶系统向8-10万元的入门级车型覆盖，重新定义入门级自动驾驶解决方案。

当然，中国自动驾驶技术的发展，离不开全产业链的协作。

王平表示，“自身定位为车载芯片公司，寒武纪行歌将与Tier 1、传感器公司、算法公司等一起与OEM密切协同，形成网状的合作关系；同时，我们也将主动‘攒局’，联合合作伙伴构建成熟的算法及软件解决方案，提供多层级的可裁剪的货架化的解决方案交付。”

自2020年底以来的汽车缺芯更让业界认识到，本地化供应的重要性和必要性。

王平在论坛上呼吁道：“从车企的角度，我们希望车企可以给国内的芯片公司更多的机会，通过联合开发项目，牵引国产的SoC成为更符合车企需求的SoC，更多的使用国产化芯片提升供应链安全性。同时，支持引导生态打造，鼓励国内芯片企业、算法公司、Tier 1等企业的强强合作，最后，也希望半导体行业的兄弟企业们，能在制造端早日实现先进制程车规级制造和封装的本土落地，共同努力，推动智能驾驶芯片行业的健康发展。”

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