机构：两岸统一，中国芯片产能将是北美3倍

短期来看，芯片短缺制约着各行业的发展。长期来看，随着万物互联时代的到来，全球芯片使用量或将大幅增加。这让台积电这类芯片代工厂的重要性日益凸显。

借着这个话题，CNBC再次提到了两岸关系。该报道有些炒作意味，称台积电的12英寸晶圆厂大多位于台湾和中国大陆，这使得全球芯片供应很容易受到自然灾害（包括目前台湾岛内的干旱）或该地区地缘政治紧张局势的影响。而一些专家甚至将台积电称为台湾与大陆紧张关系中的“硅盾”（silicon shield）。

“媒体描绘了一幅非常黯淡的画面，”高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰表示，“但我实际上乐观得多，因为中国大陆和台湾之间存在互惠关系，中国大陆目前的先进制造业需要台积电的芯片。”

高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰 CNBC视频截图

中国大陆的确需要台积电生产的先进芯片，但美国政府过去几年一直在通过长臂管辖阻碍大陆部分企业获取芯片产能，并且打压大陆本土芯片制造厂商的发展。

10月13日，知名半导体分析机构IC Insights发布报告称，随着中美贸易紧张关系加剧，美国对部分中国半导体企业实施严厉制裁，这让中国开始思考未来如何参与集成电路和电子行业的全球竞争。

IC Insights报告截图

IC Insights数据显示，2020年中国大陆芯片自给率为15.9%。预计到2025年，中国大陆半导体芯片市场规模将达到2230亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达9.2%；而2025年中国大陆半导体芯片产值将达到432亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达到13.7%。按这个数据计算，到2025年中国大陆生产的半导体芯片产值，在整个中国大陆半导体芯片市场中的占比将达到19.4%。

还需要注意的是，在2020年中国大陆227亿美元的芯片产值中，总部位于中国大陆的企业只生产了其中的83亿美元（36.6%），台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其他在中国大陆拥有晶圆厂的企业生产了其余的芯片。

报告指出，未来全球经济的健康增长越来越依赖于先进电子系统的持续引入。这些系统中的关键部件是集成电路，没有集成电路，就无法生产先进的电子系统。

数据来源：IC Insights

在美国围堵之下，中国大陆如何快速发展芯片产业、提高芯片自给率？

IC Insights罕见指出，实现两岸统一或是一个选项。理由如下：

1.截至2020年12月，中国台湾在全球IC产业产能中所占份额居首位。如果两岸实现统一，中国大陆和台湾地区的芯片产能将占全球芯片产能的约37%，约为北美地区产能的3倍。

2.在台积电的引领下，截至目前，中国台湾的先进芯片（制程<10纳米）产能是世界任何国家和地区中最大的（63%），以三星为代表的韩国拥有剩余的37%。

3.中国台湾的公司占岛内总产能的近90%。岛内少数的非本土晶圆厂有美国Diodes，拥有的一个小型6英寸晶圆厂，以及美光拥有的两个先进的12英寸DRAM晶圆厂（分别是桃园的Fab11晶圆厂，每月产能为10万8000片，和台中Fab16晶圆厂，产能为月产能10万片）。

4.中国台湾拥有全球22%的12英寸晶圆产能，紧随韩国的25%。相比之下，北美仅占11%；岛内半导体总产能约80%来自代工生产。预计到2021年，中国台湾的纯代工厂（即台积电、联电、力积电等）将占全球纯代工市场总量的近80%。

各地区芯片产能占比 数据来源：IC Insights

因此，IC Insights指出：目前没有比中国台湾更重要的芯片生产基地。如果中国大陆在芯片设备方面始终无法取得突破，可以通过必要手段实现两岸统一来解决这个问题。

2021年三季度，台积电各制程营收占比