英特尔是美国芯片法案的最重要组成部分，但也是最大风险的存在。他们似乎没有能力与动力去寻求建设庞大的产能，英特尔现在急需摆脱的就是制造而非加强它。英特尔不可能把手上这些项目落实，它根本没有这种需求，作者从去年就一直强调我在等待英特尔剥离制造工厂那一天的到来，笔者诸多文章也都笃定地认为剥离制造是英特尔的唯一出路，我想有可能今明年英特尔就会做出决定。

美国芯片法案第二大受惠者为美光，预计在纽约州以及爱荷达州总共1250亿美元的总投资，拿到了61亿直接补贴与75亿的贷款。作为美国企业，美光拿到第二多的补贴并不意外，在存储芯片落后于韩国三星与海力士的美光，想要依靠一百多亿的补贴改变行业格局似乎不太容易，总金额上千亿美元或许是一个跨度在5年以上的投资周期。

台积电预计在亚历桑纳建设三座工厂，总投资额650亿美元，获得66亿直接补贴以及50亿美元低息贷款，是美国芯片法案第三受惠者，也是获得补贴最多的非美国本土企业。

与英特尔大部分项目还是一片黄土截然不同，台积电亚利桑那的第一座工厂（Fab21A）2021年初动土，2022年底move in设备，尽管工期经历许多问题导致延误，因为客户需求满满，台积电还是不计代价地推进项目，预计2025年第二季度量产出货，第二座工厂也于今年开始土建。在吸取第一座工厂教训与经验后，预计在2025年封顶，2026年move in，2027年生产3nm芯片，笔者以为踩过第一座工厂的各种坑以后，台积电的建厂小组在美国将会越发如鱼得水，运营团队也同时在积累经验，需要克服的重点没有其他，就是台美两地员工的文化与工作方式。

总投资额450亿美元的三星则获得了与台积电接近的64亿美元直接补贴，根本没有客户投片的三星德州工厂同样是步履蹒跚，量产时间预计比台积电晚两年到2027年，并且可以肯定的是极有限的产能建置。

芯片法案覆盖了半导体制造工厂成本的一半

德国作为欧洲半导体的最后堡垒，在这波的芯片补贴竞争中也下了血本，对台积电补贴达50亿欧元，占台积电德国厂总投资额的50%，虽然总金额不如美国，但是补贴比例却大幅度超越美国。

但除了台积电，德国针对半导体复兴计划的其他补贴却不尽如人意，先前包括英特尔、GF等多家大厂，陆续宣布欧洲建厂大计：英特尔在德国马德堡计划新建2座晶圆厂，将采用Intel 20A制程，投资金额高达300亿美元，德国政府也预期会给予三分之一的补贴金，同时在波兰弗罗茨瓦夫兴建半导体组装和测试工厂。

而GF与意法半导体携手在法国打造18nm工厂，锁定汽车、物联网和工业领域；英飞凌在德国投资50亿欧元建厂，计划2026年投产；碳化硅大厂Wolfspeed宣布在德投资超过20亿欧元建置8吋SiC晶圆厂，预计2027年投产。

尽管欧盟与德国提供补贴建厂，但受到欧洲经济疲弱，俄乌与以巴等多国交战影响甚巨，加上车用市场需求低迷，如Wolfspeed宣布延迟在德国建厂。另陷营运低谷的英特尔，马德堡厂原定于2024年动土，现已推迟至2025年，其他业者的建厂进度也都未有明确消息。

也就是说除了台积电德国工厂以外，近几年计划在欧洲投资的芯片项目几乎没有进展，台积电成了欧盟半导体自主大计的唯一救赎。日本可以说是台积电海外建厂最为顺利的国家，熊本县菊阳町的第一工厂投资额约为86亿美元，日本政府提供4760亿日元（33亿美元）补贴。第二工厂投资额约120亿美元，7500亿日元（52亿美元）补贴，也就是台积电在日本总投资额200亿美元，日本政府提供了85亿的补贴，补贴比例超过40%，略低于德国的50%补贴占比。

台积电熊本工厂晚于亚利桑那工厂大半年于2021年下半年开始建设，却准备在2024年底正式量产，量产时间快于美国工厂接近半年，也就是说整体进度快于美国工厂一年左右，当然熊本一厂主要是28~12nm的成熟制程，产线调整确实相对容易一些。

台积电在日本建厂的速度与效率令人感叹， 比较美日德三地的经验，根本原因还是在于欧美与东亚的文化差别。

台积电海外建厂问题

对台积电来说，海外建厂营运难度最高的是美国，除了建厂与营运金额巨大外，政府态度、地方支持与强势工会等问题不断。

而德国虽然面临的问题也是成本高、 强悍工会、工作文化与缺人等，但政府的支持度不输日本，眼见台积电熊本厂的建置高效率与对经济的带动，以及美厂的错误范例后，欧盟与德国全力相挺台积电建厂，补助金与水电、土地、交通基础建设与长期人才扎根等。

除了日本，台积电美德建厂计划自宣布以来频遭市场看衰，除了成本高昂、人力短缺外，工作文化、劳动条件、半导体法令政策大不同，以及工会势力强大都是难以克服的关卡。

总结为以下四点

一、生产成本方面：台积电拟定多项解套策略，除取得当地政府基本水电与土地补助与减税为基本条件外，过半建厂补助及来自合资伙伴的长约签订也是关键。

如同日本熊本厂同时采行苹果主力供应链商Sony、丰田旗下零组件厂电装（Denso）等合资，确保产能利用率与获利可维持一定水平。

对于未来海外工厂陆续投产，台积电已表态，长期毛利率目标53%以上不变。也就是台积电海外代工价格将调涨，成本转嫁至客户，针对海外代工费的调涨，美系大客户基本都以认可3%—5%左右的涨幅。

众所周知，半导体尤其是先进制程是高资本、高技术、高毛利的三高行业，行业特性决定人工与材料对于芯片制造来说是次要成本，最大成本是设备折旧。台积电一般采取五年的折旧摊提，以台湾的工厂来说，5/3nm综合的每片设备折旧成本大约在7500美元，美国工厂因为建设费用大幅增加， 在没有补贴的情况下4/3nm的折旧成本为9722美元，有补贴则降到了8000美元/wafer的水平，每片成本减少了1722美元，仅比台湾高出500美元/片，如此看来补贴确实是影响获利与否的关键因素。

芯片制造的第二大成本为硅片、特气、光罩、化学品等原材料 ，加上生产环节的各种损耗与维护等其他费用，5/3nm的综合原材料成本大约为每片3300美元，美国工厂的原材料须由Vendor从台湾或日本运至美国，或者由Vendor在美国兴建配套工厂，但因美国工资高于亚洲，所以原材料整体会比台湾高15%~20%左右。

至于第三大成本的人工费用，我们以美国厂需要4500名工程师以及管理与财务等非生产人员，每人平均13.5万美元年薪以满产来计算，每万片人数配置比台湾高1.2倍，则每片人工成本落在943美元，比台湾高出1.67倍。但在总生产成本上却只是4%或7%的区别，在薪资以及人力配置均高出台湾的情况下，美国工厂的人力成本接近台湾两倍，即便如此在总生产成本的占比也很低。