【文/观察者网 齐倩】当地时间8月20日，由台积电、博世、英飞凌及恩智浦合资成立的欧洲半导体制造公司（ESMC），为其在德国萨克森州德累斯顿的首座半导体晶圆厂举行奠基仪式。

德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩、萨克森州州长和台积电董事长魏哲家出席仪式。

据德新社和德国N-TV电视台等媒体报道，此项目得到德国政府50亿欧元（约合398亿元人民币）补贴，未来将主要生产车用芯片。如此高额补贴在欧盟内部引起广泛质疑。不少欧洲芯片行业者与分析人士认为，德国政府此举是“把钱扔到窗外（大街上）”，同时加剧了“不公平竞争”。

8月20日，冯德莱恩、朔尔茨出席ESMC在德芯片工厂奠基仪式 德媒

这笔高达100亿欧元（约合795亿元人民币）的投资，是台积电与三家欧洲企业的联合项目，台积电将持有70%的股份，其他合作伙伴各持有10%的股份。这是《欧洲芯片法案》框架内一个重要项目，同时也是欧盟迄今为止基于芯片法案批准的最大一笔补贴，以及德国政府的第一笔补贴。

据介绍，该项目计划于2027年开始生产，产能重点是车用芯片，预计将创造2000个就业岗位。

2022年2月，欧盟委员会公布《欧洲芯片法案》，拟调动430亿欧元公共和私人投资（包括划拨33亿欧元欧盟预算），计划到2030年将欧盟芯片的全球市场份额从目前的不到10%提高到20%。法案于2023年9月正式生效。据法案内容，公共资金由各国及当地政府提供，而对项目的审查则在欧盟进行。

“我们根据欧盟国家援助规则批准了一项价值50亿欧元的德国法案，用于支持ESMC在德累斯顿建立新的微芯片工厂，”20日，欧盟委员会发布声明称，“此项援助将增强欧洲的半导体生产能力。”

欧盟委员会批准德国政府50亿欧元补贴项目 推文截图

在20日稍晚时候的奠基仪式上，冯德莱恩称，这家工厂是欧洲第一家满足《芯片法案》国家援助要求的工厂。她说，“在地缘政治紧张局势日益加剧的时期”，新工厂将惠及整个欧洲，而欧洲工业也将受益于更可靠的供应链和适合其需求的新产品。

不过，高达50亿欧元的巨额政府补贴，在德国乃至欧洲范围内引起争议。其中，不少人质疑，在ESMC新工厂上投入如此高额的政府税收，是否值得？

对此，出席奠基仪式的朔尔茨回应说，半导体在风力发电、电动汽车等气候友好型领域至关重要。他表示：“我们不仅支持了半导体产业本身，还可以围绕新的生产设施建立起整个研究、开发、创业和供应网络。

德国金属工业协会（IG Metall）会长克里斯蒂安·本纳对这项投资表示欢迎，认为ESMC项目的启动将带动更多高新技术产业来到德国。“用纳税人的钱来促进未来是正确的决定。但应该明确的是，这不仅是为了公司，也是为了员工，即创造更多安全和高薪的工作岗位。”

咨询公司凯捷半导体专家彼得·芬特尔也说，这笔投资将物有所值，而欧洲的补贴政策“在一定程度上弥补了地区劣势，可以更好地跟上亚洲的步伐”。

然而，德国智库莱布尼茨经济研究所所长雷因特·格罗普持相反意见，认为德国将从这笔投资中获益甚少，“我们正在把钱扔到窗外”。他对《南德意志报》说，对于联邦政府向正在盈利的公司发放补贴一事，他觉得难以理解。他此处显然指的是台积电及其他三家欧洲企业。

不仅是分析人士，欧盟向ESMC批准补贴的行为，也引起了其他芯片制造商的不满。美国芯片制造商格芯总裁将CEO托马斯·考尔菲尔德对德国《商报》抱怨道：“芯片行业领导者获得补贴，但其他企业却一无所获，这匪夷所思。”他批评欧盟此举有悖公平竞争原则。

值得一提的是，欧盟承诺的补贴，吸引了各地的半导体制造商，Wolfspeed、英特尔、台积电、意法半导体和格芯等公司先后宣布在欧洲建立新工厂的计划。但路透社曾提到，由于欧盟批准缓慢，实际在建项目寥寥无几。此前，英特尔、美国半导体制造商Wolfspeed相继推迟了在欧建厂计划。

8月21日，观察者网心智观察所研究员潘攻愚就ESMC新工厂分析称：“欧盟吸引台积电在德国设厂，产能方向主要是成熟工艺的车用芯片，而非尖端数字芯片，是很现实的选择。欧洲虽然在设备、材料和三代半功率半导体方面建立起了独特的发展优势，但是其整个产业生态有严重短板。”

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