【文/观察者网 杨蓉】

当地时间7月17日，美国国务卿布林肯在华盛顿举行的美洲经济繁荣伙伴关系（APEP）部长级会议上宣布启动“西半球半导体计划”，旨在促进墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等美洲国家提高半导体产量。不过，香港英文媒体《南华早报》18日说，有专家对美国这一计划的可行性表示怀疑。

据法新社17日报道，拉丁美洲共有11国外长出席此次会议。布林肯当天致开幕词时表示，这项计划预计由美国两党合作通过的《芯片和科学法案》提供资金，将增强美洲各国“组装、测试和封装半导体的能力”。据悉，首批项目将在墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加三国开展，未来再纳入美洲其他国家。

布林肯介绍，“西半球半导体计划”是今年1月在APEP机制下于哥斯达黎加举行的美洲合作伙伴半导体人才研讨会的一项成果。他称此次研讨会“非常成功”，9月将再在墨西哥举行研讨会，讨论该地区国家应如何在全球半导体供应链中发挥更大作用。

负责经济增长、能源和环境事务的美国副国务卿何塞·费尔南德斯表示，美洲开发银行将与已经在上述美洲国家运营的私营公司合作，支持该倡议。“我们有一个历史性的机遇，可以帮助实现我们人民的愿望，增强他们对我们民主政体的信心，并为每个人建设一个更加公平、可持续和繁荣的地区。”布林肯说。

7月17日，巴拿马外交部长哈维尔·马丁内斯·阿查（左）和布林肯在美洲经济繁荣伙伴关系部长级会议上发表讲话路透社

此前，美国总统拜登在2022年美洲峰会期间宣布发起APEP，成员国包括美国、巴巴多斯、加拿大、智利、哥伦比亚、哥斯达黎加、多米尼加共和国、厄瓜多尔、墨西哥、巴拿马、秘鲁和乌拉圭12个美洲国家。

按照美国政府的说法，该经济框架的目标是“解决经济不平等、促进区域经济一体化和良好就业，以及通过为整个地区的劳动人民提供服务来恢复对民主的信心”。但舆论普遍认为，美方此举旨在抗衡中国在拉美日益增长的影响力，相当于美洲版“印太框架”（IPEF），是美国推动全球供应链重塑战略的一部分。

不过，有专家对华盛顿新公布的“西半球半导体计划”的可行性表示怀疑。美国奥尔布赖特石桥集团技术政策专家保罗·特里奥洛（Paul Triolo）对《南华早报》表示，该计划可能强化前述国家的半导体后端工艺，而非前端制造能力，因为“不可能有大型......公司愿意在这些国家建立业务”。

特里奥洛直言，由于缺乏熟练工，即使在美国，获得《芯片和科学法案》资助的主要前端制造企业也要为工厂运营和建设而“苦苦挣扎”。

在他看来，考虑到“所需的投资规模、熟练工来源不明确以及美国支持这种努力的长期能力”，在墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加，即使只是建立一个芯片封装生产线也可能 “非常具有挑战性”。

2022年8月，拜登签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》，旨在通过巨额产业补贴和遏制竞争的霸道条款，推动半导体制造“回流”美国本土，并遏制中国芯片产业发展，摆脱对华依赖。在此背景下，相关企业在临近的中美洲其他国家展开相关投资的趋势加强。

《南华早报》说，哥斯达黎加是美洲最早受益于半导体行业投资的国家之一。去年，美国芯片制造巨头英特尔公司宣布，计划未来两年内在哥斯达黎加投资12亿美元，以扩大其在中美洲的半导体业务，建设英特尔在西方国家以外唯一的半导体组装和测试工厂。

在根据《芯片和科学法案》设立的国际技术安全和创新基金（ITSI Fund）的支持下，美国政府也与前述几个中美国家达成某种合作框架。

去年7月，美国国务院宣布与哥斯达黎加签署一项合作伙伴关系协议，以探索并扩大两国在半导体制造业的合作机会，并称正审查“巴拿马当前的半导体生态系统、监管框架以及劳动力和基础设施需求”，以期未来开展相关合作。今年3月，美国务院又宣布，拟与墨西哥将合作发展半导体供应链。

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