（观察者网讯）随着全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展，汽车与能源、交通、信息通信等领域有关技术加速融合，新能源汽车已经成为全球汽车产业转型发展的主要方向。

在这个大背景下，2021世界新能源汽车大会（WNEVC2021）于9月15-17日在海南海口召开，中共中央政治局常委、国务院副总理韩正9月16日以视频方式出席大会并发表致辞。

韩正致辞时指出，要坚持跨界融合，协同构建新型产业生态，推动网联化、智能化与电动化技术齐头并进，加快汽车产业与新一代信息通信、新能源、新材料、人工智能、大数据等新兴产业的深度融合。

9月17日，围绕“智能网联赋能新能源汽车发展”这个主题，华为、地平线、黑芝麻智能、特斯拉、博世等主流厂商高管纷纷发表了自己的看法。他们达成的共识是，在碳中和的大背景下，汽车智能化转型非常的复杂，并且充满挑战，涉及技术，流程等多个方面，需要全产业链的多方合作，而中国无疑将是全球最大的、最有潜力的智能汽车市场。

地平线：中国成全球高性能智能芯片角斗场

新一轮汽车产业变革中，智能化发展已成为一个创新领域。谈到这个话题，地平线总裁陈黎明表示，在智能电动汽车领域，中国汽车产业和企业已实现从跟随开发到引领开发。

他认为，智能汽车的创新发展，主要是靠软件的不断增加和快速迭代来支撑的。在整个功能实现的过程中，需要高性能的芯片来支撑高性能的发展。高智能的芯片在中国的发展非常快，接下来的EQ5、高通芯片、英伟达芯片也将会在中国首发，所以中国智能汽车市场的发展，已经成为全球高性能智能芯片的角斗场。

地平线总裁陈黎明

陈黎明指出，智能芯片的发展主要三个路径。第一是传统的Tier1；第二是以特斯拉为代表的采购零部件，自主集成创新，引领开发；第三是创新和开发合作。

据他介绍，地平线是以人工智能作为核心能力的芯片公司，定位是Tier2。“我们不做量产的硬件，只提供芯片，会提供参考设计，有一些AI算法应用，会提供一些软件，但是我们不做软硬捆绑”。

陈黎明指出，地平线合作模式是不做封闭方案，所有东西都开放。该公司和主机厂与系统Tier2进行IP授权，开展深度的合作开发，帮助客户去培训在AI方面的相关能力。

今年7月，地平线新一代芯片征程5发布，单芯片AI算力达128 TOPS。随着征程5的推出，该公司成为业界唯一能够提供覆盖从L2到L4全场景整车智能芯片方案的边缘人工智能平台型企业。

据陈黎明介绍，目前，该公司已与14家主机厂深度合作，共有40多个项目，已经交付60万片芯片，今年会超过100万片的交付。“在整个过程中，我们实现了0-1的突破，目前已进入1-N的发展阶段”。

他认为，由于自动驾驶技术“软硬分离”，开放、融合、合作、创新的生态一定是今后智能汽车发展的主要方向，希望通过大家开放、融合一起来创新，打造一个好的生态，用产品服务好客户，这样才能做出更多的创新，一起走得更远。

黑芝麻智能：车路协同是智慧交通最重要的发展趋势

黑芝麻智能创始人&CEO单记章在演讲中提到，智能机器最核心的部件应该就是大脑。这个大脑需要接收巨量的传感器信息，经过人工智能的分析，进行人机交互，做出规划、判断、决策，并指挥执行机构做出结果，需要具有持久性、耐久性和安全性。现在很多的芯片在提出计算能力的需求，运动机器或者是车辆对算力的需求。

“我们看到计算能力之外还需要有大量的数据通量，我们可以把数据信息比喻成智能车辆的血液，血液的高速流动，推动车辆电子电气架构的演变，从非常低速的连接，转变成域控制器的方式，集中提高了传输的速度。我们相信将会慢慢的演变到中央计算平台，通讯的连接方式也会大大的提高速度。”单记章表示。

黑芝麻智能创始人&CEO单记章

他认为，单车智能是非常重要的智能驾驶的部分，但是单车智能很难解决所有的问题，车路协同是非常互补的一个技术，能够解决很多单车解决不了的问题。车路协同应该是智慧交通最重要的发展趋势，可以让车和路互联，车和车互联，甚至是让路指挥车，解决大部分交通效率的问题和交通安全的问题。

单记章指出，车路协同实际上是用不同的东西来解决不同的问题。车解决100米、200米近距离的问题，能够解决几秒之内的感知要求。路段是解决长时间的问题，比如说三五秒以上的感知问题，同时解决超视距的问题。一些远端的甚至是十字路口看不见的场景的问题。

据他介绍，黑芝麻是高等级自动驾驶芯片的提供商，同时提供底层的系统，为OEM提供完整的解决方案，该公司将以开放的生态和灵活的商业模式，与行业一起推动智能驾驶的快速商业化推广。