【文/观察者网专栏作者 科工力量】

2月初，中芯国际和华虹半导体同时发布2023年度业绩，从业绩来看，半导体行业仍处于下行周期，但是展望2024年，两家公司均认为，料将好于2023年。

总结2023年中国半导体产业的境遇与反应，以“应运而起”四字加以概括非常贴切。

应运而起，是威廉·曼彻斯特不朽杰作《光荣与梦想》第一部的副题。与惯常望文生义的肤浅乐观不同，曼彻斯特细腻笔触所描绘的“应运而起”，却是指向1932-1941年极度艰难时势中，美国社会的韧性与变革。

2023这一年里，作为全球电子产品制造流通的枢纽，全年我国累计进口集成电路4795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3494亿美元，同比下降15.4%。

即便考虑部分国产替代因素，这样的降幅也足以折射出当下全球半导体产业的“大气候”：2022年贯穿至今的半导体行业下行周期。

与此同时，中国半导体产业还额外遭遇着地缘政治“小气候”的冲击，2022年10月，美国出台的半导体对华出口管制政策，对我国高端半导体设备及大算力芯片进口展开了空前力度的围堵，并在2023年进一步加码，甚至出现了生效日前“窗口指导”叫停ASML光刻机对华出口许可的操作，为所谓的“自由贸易”、“市场经济”、“法治社会”提供了新的鲜活注解。

北京时间2022年8月9日，美国总统拜登签署《2022年芯片和科学法案》（简称《芯片法案》），包括英特尔、美光、惠普和AMD等公司高层出席签署仪式。图源：澎湃新闻

在这样的双重压力下，中国半导体产业2023年普遍感受恐怕是“不太好过”，行业内裁员降薪的寒意一阵阵卷向打工人，即便是半导体企业创始人/投资人，同样面临着上市融资渠道收紧、估值下滑、现金流紧绷、对赌协议触发等一系列艰巨考验。

部分GPU（图形处理单元）等“大芯片”赛道初创企业由于前期估值过高、融资规模过大、产品落地遭遇地缘风险冲击，已经在2023年陷入实质性停摆，悄然“隐入尘烟”，至于看似背靠“大厂”高枕无忧的半导体设计团队，随着母公司资源聚焦主航道，切断对其养分供应，也在去年相继爆出哲库、摩芯、复睿微等“突然死亡”的爆炸性案例。

不过抛开这些参差多态的个体感受，从宏观数据看，中国半导体产业仍然表现出了难能可贵的增长韧性，在运行情况与发展质量上取得长足进步。

根据国家统计局数据，2023全年，我国国内集成电路产量为3514亿块，同比增长6.9%，半导体产业生态进一步完善，成熟制程芯片的国产替代业已蔚然成风。

此外，根据集邦咨询整理，全年大陆地区半导体领域有至少350多个投资项目正加速推进，其中签约项目100多个，已开工项目90多个，运营项目50多个，即将竣工项目50多个，涵盖第三代半导体、存储芯片、汽车芯片、先进封装、传感器、射频芯片、硅片、半导体设备材料等领域。

尤其是在功率半导体市场，中国产业链目前已经初步形成了全球竞争力，部分新兴赛道如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）器件，国内甚至已经实现了与国际水平的并跑乃至领跑。

伴随产业重大项目的稳步推进，作为半导体领域产业能力重要指标，预计到2025年，中国将在200毫米（8英寸）晶圆制造产能扩张方面领先全球，300毫米（12英寸）晶圆厂产能在全球占比也将提高到届时的23%。

图源：Pixabay

同样值得记录的是，中国半导体产业向诸多难点、堵点攻坚在去年有了新的重大进展。

在顶层设计上，2023年3月2日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会，充分肯定了半导体产业取得的发展成绩，指出我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济最宝贵的资源，是推动集成电路产业发展的战略性优势，并强调发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。

政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资。