美芯片公司对亚洲代工厂依赖加剧：IBM下代处理器由三星制造

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美芯片公司对亚洲代工厂依赖加剧：IBM下代处理器由三星制造
- 吕栋宁静致远。
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2020-08-19 11:17:12 字号：A- A A+ 来源：观察者网

最后更新: 2020-08-19 12:16:21

美政府欲重振境内芯片制造

作为全球半导体产业的发源地，美国有一众实力强悍的IDM和Fabless。除前文提到的三家企业外，高通、博通、英伟达、赛灵思等厂商均在芯片细分领域拥有一定地位。

但上述企业的芯片生产大部分都交由亚洲的Foundry，特别是台积电生产。2019年年报显示，台积电其来自北美市场的营收占总营收的比例达到60%，中国大陆市场占比为20%。

台积电2019年年报截图

半导体制造明显已成为美国产业链的短板。

8月3日，英国《金融时报》刊发文章指出，虽然美国对全球电子产业具备“卡脖子”的能力，并且许多先进芯片都在美国设计，但仅有大约12%的芯片在美国制造。

事实上，由于Foundry的技术和产线更新迭代速度以及应对市场需求变化的能力要好于IDM，在此背景下，不少美国IDM厂商越来越多地将芯片生产外包给Foundry，特别是中国台湾地区的企业。

为减少在科技产品制造方面对亚洲的依赖，5月31日，《华尔街日报》指出，美国半导体工业协会（SIA）提出寻求370亿美元国家资金扶持，包括为建设芯片工厂提供补贴，为寻求吸引半导体投资的州提供援助，以及增加研发经费等。

《华尔街日报》截图

美国商务部长罗斯表示：“通过支持国内生产芯片，特朗普政府致力于确保美国拥有一个安全、有活力、具有国际竞争力的高科技生态系统。”

在美国国会中，一个由两党议员组成的小组，包括参议院少数党领袖查克·舒默和印第安纳州共和党参议员托德·杨，已经提议增加1100亿美元的技术支出，其中将包括支持半导体研究。

美参议员汤姆·科顿（Tom Cotton)）也希望推出法案，以帮助满足SIA的诉求。他表示：“先进的微电子技术对美国未来的技术领导地位至关重要，我们不能让其他国家控制这些关键的供应链。”

《华尔街日报》认为，SIA的提议与担心美国优势正在丧失的负面情绪有关，计算机芯片支撑着未来许多最重要的商业和国防技术，包括5G网络和人工智能，特朗普政府希望在这两个领域保持领先。

根据SIA的预测，到2030年，中国在全球芯片产能中的份额预计将增加近一倍，达到28%左右，不过这包括将总部设在中国的外国公司产能。

在美国半导体业界提出上述建议之前，特朗普政府曾向台积电示好，后者表示将在明年至2029年期间斥资120亿美元在亚利桑那州建立新的芯片工厂。

但许多美国芯片制造商和议员抱怨称，这笔钱应该流向愿意建厂的美国公司，然后再惠及外国公司。例如，舒默和另外两名议员就批评这笔投资不足以重建美国的微电子制造能力。

6月25日，多位美国两党议员共同提出《2020美国晶圆代工法案》。

该法案是6月份以来，美国两党议员提出的第二项刺激国内芯片产业发展的法案。若该法案获批，美国将向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元（约合人民币1771亿元）的资金。

对此，格芯美国业务总经理罗恩.桑普森表示，美国政府对半导体制造业的投资达成越来越多的共识，他们已经准备好快速跟进扩张计划，加强美国在半导体制造业的领导地位。

本文系观察者网独家稿件，未经授权，不得转载。

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