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OV、小米都用高通方案打通了5G,与华为正面厮杀
关键字: 5G信令数据链路高通华为5G手机导读国产手机半壁江山已经结成“高通联盟”,正在并将持续与华为展开正面厮杀。【文/观察者网 尹哲】3日晚,小米联合创始人、总裁林斌在微博上曝出猛料:小米手机成功打通5G信令和数据链路连接。
观察者网梳理发现,小米是继OPPO、vivo之后,国内第三家宣布打通5G信令的采用高通解决方案的国产手机厂商。此外,包括上述3家在内,中兴、联想等也在今年1月25日举行的高通中国技术与合作峰会上与后者结成了 “5G领航”计划合作伙伴。
不难看出,国产手机超过半壁江山已经结成“高通联盟”,正在并将持续与华为展开正面厮杀。恰逢中美贸易战正酣,与高通“结盟”究竟是OV、小米等“弃明投暗”,还是别的原因呢?
第一手机界研究院院长孙燕飚当天向观察者网表示,中国在5G通讯领域跑得最早,而且按照中国移动的时间表,最早在明年2、3月就将采购5G手机。与华为“闷声发大财”相比,国产手机厂商正在全球范围内寻找芯片,而高通正好有。
另外,外界对华为落后的担心是不必要的。他认为,作为5G标准的制定者之一,华为估计很快就会有好消息传出。
小米总裁林斌微博配图,手持机疑似其8月30日晚紧随华为荣耀Magic2手机发布而公布的小米Mix3。
1月25日,高通中国技术与合作峰会,高通与小米、vivo、OPPO、联想等结成 “5G领航”计划合作伙伴。图源:OPPO官方微博
OV、小米5G手机捷报频传
拔得头筹的,是OPPO。
OPPO官网报道截图
8月28日,OPPO官网宣布,成功基于可商用手机完成了5G信令和数据链路的连接。
据他们介绍,此次连接利用基于OPPO R15开发的可商用5G智能手机实现,该手机集成了领先的高通(Qualcomm)骁龙X50 5G调制解调器,充分验证了可用于加速5G智能手机开发的相关技术。
高通骁龙X50 5G基带芯片。图源:高通
据OPPO研究院院长刘畅称:“信令和数据链路的打通是保障5G手机实现可靠通信功能的基础...完成5G信令和数据链路打通,将全面加速5G智能手机的开发进程,为2019年发布可商用的5G产品奠定基础。”
OPPO基于LTE Band 5和5G NR n78成功实现信令和数据链路打通。图源:OPPO官网
无独有偶,紧接着在8月30日,每日经济新闻报道称,基于vivo NEX平台,vivo已经初步完成了面向商用的5G智能手机软硬件开发,包括架构规划、主板堆叠、射频和天线设计及优化电池空间等方面的工作,并且在尺寸和外观上也已经达到了可商用级别。
不过,vivo并未像OPPO那样公开是否在该型手机中集成了高通方案。
但考虑到两者均为高通“5G领航”合作伙伴,并且vivo已在NEX手机上使用了高通骁龙710/845型CPU,其使用与OPPO同样来自高通的技术可能性极大。
而屈居第三的小米则在9月3日才公布其打通5G信令的消息。不出所料,其使用的5G技术与OPPO官方宣布的一致。
据腾讯《一线》当晚报道,小米本次连接也使用高通骁龙X50 5G调制解调器及配套射频方案,并针对手机主板堆叠、射频/天线设计做了针对性优化,为明年正式推出5G手机打下了基础。
为什么那么多选高通?
除华为以外,几乎所有国内主流手机厂商都不约而同地抱住了高通的大腿。恰逢中美贸易战正处高潮,乍一眼看,上述举动似乎证明国产手机的“弃明投暗”。
不过,换个角度看,由于华为自研芯片产量无法满足外用,华为品牌手机与其他品牌又互为竞争对手等诸多因素,从某种意义上说,这些厂商实际是受技术所累,而不得不选择高通。
孙燕飚向观察者网提出的观点也佐证了上述判断。
他提到,中国在5G通讯领域跑得最早。而按照中国移动的时间表,最早在明年上半年就要推出5G手机。
观察者网梳理发现,在2月27日西班牙巴塞罗那世界移动通信大会(MWC 2018)期间,中国移动联合全球20家终端产业合作伙伴共同启动“5G 终端先行者计划”:
高通、华为、联发科技、紫光展锐、英特尔、三星等6家主流芯片企业;
华为、OPPO、vivo、小米、三星、中兴、联想、HTC、海信、TCL等10家主流终端企业;
Qorvo、Skyworks、Taiyo Yuden及飞骧科技等4家元器件企业。
6月28日,在2018世界移动大会·上海(MWCS 2018)"全球终端峰会"上,中国移动副总裁李慧镝透露,中国移动计划在今年开始进行5G终端的采购。
同日发布的中国移动《5G终端产品指引》明确提出:
今年9月采购测试终端、连接型CPE(客户端设备,Customer Premise Equipment),并需要厂商在11月交付;
明年2月将采购智能手机,连接/融合型CPE、VR/AR产品,并要求厂商在明年4月交付;
明年7月采购智能手机、VR/AR、5G模组,并需要厂商在明年9月交付,中国移动届时还将视情况采购无人机、5G PC/平板等。
孙燕飚指出,高通已经开发出了5G芯片。
据他透露,小米在美国加州圣地亚哥的研发部门就在拿高通的芯片研制5G样机。根据运营商公开的时间表,OV感受到压力而到处找芯片的情况应该也与小米类似。
但华为就不同了。他说道,华为肯定不会用高通的芯片,而是选择自己的海思芯片。
观察者网注意到,北京时间8月31日晚,华为在IFA2018(德国柏林消费电子展)上发布了麒麟980。
何刚微博配图
华为终端手机产品线总裁何刚在微博介绍道,该芯片在全球率先支持LTE Cat.21,是业界速度最高的4.5G产品。另外,该芯片搭配巴龙5000调制解调器后,将正式成为首个提供5G功能的正式商用移动平台。
换一句话说,麒麟980内置基带并不支持5G网络,但是,通过外挂5G独立基带巴龙5000,可以完整地支持5G网络。
由于5G网络尚未成熟,加之5G基带会明显增加手机能耗,对CPU体积也有一定要求,快科技3日发文称,预计高通下一代手机CPU骁龙855也将采取与华为类似的手段,解决对5G网络的支持。
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- 责任编辑:尹哲
- 最后更新: 2018-09-04 10:56:42
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