【文/观察者网专栏作者 白山头】

去年一段时间以来，半导体行业在二级市场遇冷，寒风尽吹。对于一个在长时间在资本市场鲜有好消息的行业来说，如果有新的半导体公司上市，其带来的积极正面作用是显而易见的。

最近几年，我们看到了许多公司IPO被否决或者因自身原因主动退出IPO，甚至一些公司面临裁员和亏损的困境。这些负面消息充斥在各个媒体，让人对行业前景感到悲观。近期，联芸科技成为新“国九条”之后第一个成功过会的半导体公司，多少给人一些希望。

联芸科技嵌入式存储控制芯片（图自公司官方网站）

新“国九条”与市场出清

在“新国九条”之前，芯片行业经历了一段疯狂的投资热潮。各大芯片公司如雨后春笋般涌现，各路资本纷纷追逐，涌现出许多巨头级别的公司。然而，许多公司最终因为资金链断裂而消失在历史的尘埃中，比如哲库和复睿微等背景强大的知名芯片公司。事实证明，坚持本心，没有被资本裹挟，没有过度扩张的公司，目前会更为资本市场所青睐。

新“国九条”对有志于在二级市场发力冲刺的企业设立了升级版财务、研发门槛。个人认为研发团队实力和核心技术的掌握程度已经成为IPO成功与否的关键。

许多公司通过购买大量IP进行集成，快速推出产品，这种模式虽然能迅速占领市场，但往往需要支付高昂的薪资来挖掘人才，推高了产业的平均薪资。这对芯片公司的运营成本造成了压力，尽管提高了行业的薪资水平，吸引了优秀人才，但也使得许多公司在维持收支平衡上遇到困难。

上一波芯片投资浪潮的根本原因在于国家政策对芯片行业的支持，许多企业看到了上市的机会，纷纷投资以期通过上市套现获利。这种目的并不单纯，有些公司为了上市不惜造假，虚增研发成本和人员，误导投资者。

为抑制这种乱象，国家推出了新“国九条”，提高上市门槛，加强监管，导致许多企业上市失败，一些公司主动退出IPO。这种现象在春节以来尤为明显，许多企业IPO被否决或主动退出，三个月内没有一家芯片公司成功上市。这不仅让短期套利的资本退出，也让一些希望长期投资芯片行业的投资者观望，增加了芯片行业获得资金的难度，许多芯片企业为获取投资到处奔走。

在这样的背景下，能够顺利过会的公司，其研发能力必须要达到更严格的要求。结合第三期国家大基金的成立以及IPO的重启，芯片行业将迎来新一轮的投资浪潮。

资本市场“国九条”重点

硬实力将和资本市场“双向奔赴”

我认为未来将会有更多的芯片设计公司上市。评判一个芯片设计公司是否具有研发能力和核心技术的标准，是其是否拥有自研IP以及这些IP的价值和实现难度。如果一家公司主要依赖第三方IP，仅做集成，那么这样的公司虽然可以做到规模较大，但长远来看缺乏竞争力和创新发展潜力。

自研IP的战略价值在于它能使公司产品差异化，避免受到第三方技术和研发进度的掣肘。芯片行业在当今全球环境中，供应链的安全性至关重要，过度依赖第三方尤其是西方公司的IP，可能会在断供条件下遭遇重大风险。华为和比亚迪等公司正是凭借自研核心技术在高科技领域取得了突破。

在选择支持哪类企业时，应当优先考虑那些拥有核心技术、能够弥补国内短板的科技企业。评判一个企业的核心技术水平，可以看其是否拥有自研IP，这些IP的研发难度和价值如何。拥有自研IP的芯片设计公司，能够在市场上实现国产替代，是投资和支持的重点对象。

IP研发的难度在于其高成本和长周期。特别是在竞争关系下，核心IP并非靠钱就能买到。比如苹果无法购买高通的5G基带IP集成到自己的AP中。因此，各大芯片公司如高通、联发科以及联芸科技，都有自己的IP团队，重视IP研发。

许多芯片公司由系统厂商发起创立，希望通过自主设计芯片不再受制于人。然而，仅通过购买各项IP集成推出产品是相对容易的，但真正的核心IP研发需要长期技术积累和大量验证工作。这不是一两年，两三年能实现的，随着技术升级，IP的要求越来越高，研发难度也在增加。

芯片公司不同于互联网公司，不能依靠用户裂变迅速扩大规模，而是需要长时间的技术积累。盲目扩张可能会导致研发成本过高，在行业下行周期难以应对。许多芯片公司在上一轮投资热潮中因为快速扩张而折戟沉沙，这是一个重要的经验教训。

总结来看，芯片行业经历了投资过热的爆发期，新“国九条”后的冷静期，资金会倾向于更加注重核心技术积累的芯片公司，芯片行业或将迎来健康持续发展的黄金时期。

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