02.倒车：成熟制程的崛起

台积电的另一个身份是当之无愧的MCU芯片代工霸主，占据了全球70%的车规级MCU产能。

MCU（Microcontroller Unit）俗称单片机，玩具、手机和家电里都有它的身影。但MCU的主要应用在汽车，一辆汽车上，可能有上百个MCU分布于各个零部件。

车用和工控等芯片长期紧俏，也创造了一个奇特的现象：晶圆厂开倒车，反攻成熟制程。

即便是台积电、三星和英特尔这样的顶级玩家，也在成熟制程里疯狂扩产，更上游的光刻机，ASML不少订单甚至是古老的DUV光刻机。

MCU对汽车生产无比重要，但对台积电来说，无论是MCU芯片，还是IGBT、射频这类芯片，工艺大部分都还停留在2008年就开始量产的40nm，甚至更老的65nm。

虽然市场份额非常大，但汽车电子业务给台积电带来的收入很少，只有5%左右的占比。看利润，可能就更低了。

从财报看，台积电的收入构成主要有三块：

1.智能手机业务，主要是手机SoC的代工，苹果、高通是大客户。

2.HPC业务，即高性能计算（High Performance Computing），比如AMD的CPU、英伟达的显卡、苹果的M1/M1 Max。

3.车用电子业务，既有MCU芯片、IGBT芯片，也有Mobileye的自动驾驶芯片，前两者都是成熟制程。

过去几年，手机的下游需求肉眼可见的饱和，HPC业务则因为PC出货量下降、数字货币矿难、5G基建停滞出现滑坡。反倒是长期延续的汽车芯片短缺，创造了半导体的高景气度。

比起先进制程按着三星打的所向披靡，成熟制程的代工台联电能做、格芯能做、华虹和VIS也能做，竞争多了就没什么油水，典型的有份额无利润。

汽车芯片的短缺，一开始有疫情影响，但本质还是供需的错配。

汽车生产商大多奉行零库存理念，即所有零部件只预留一个“安全库存”，以提高整体周转效率。疫情爆发后，车企因为销量下滑减少了芯片订单，代工厂就把产线安排给了其他芯片。但疫情缓解叠加新能源车市场爆发，消失的订单又回来了。

车规芯片大多动辄一年的的认证周期，就算有产能也不能立刻排上；而长期缺货又让车企对零库存产生怀疑，开始疯狂备货，造成了产能的挤兑。实际上，真实的需求并没有增加太多。

从各个企业的营收看，2021年的主要增长也来自成熟制程的产能增加。这种气势如虹的营收增长难免让人问一句：不会有人还没上车吧？

中芯国际在北京、上海、深圳都有28nm工厂的建设计划，瑞萨电子甚至把2014年就关闭的产线重新开张，生产车规级功率芯片。今年活得最舒服的，反而是格芯这类放弃先进制程研发，彻底躺平的代工厂。

论摩尔定律上的攻坚，台积电无人能敌，但放下身段去和中芯国际抢成熟制程的订单，对台积电来说利润实在太低了。

另外，手机和PC依然是半导体市场最主要的下游应用，合计占比高达65%。汽车半导体虽然增长快，但基数太低，占比只有8%左右。

这也是为什么台积电不久前宣称不再扩充40nm以上的产能，而是“呼吁”客户尽快升级到28nm。

03.极限：摩尔定律的数字游戏

芯片代工是一个被钱堆出来的产业。台积电的研发支出在A股所有公司里可以排第二名，是中芯国际的7.3倍，这还不算高昂的设备投资。

制程的优势不单单体现在技术上——当台联电和中芯国际这类追赶者量产7nm时，台积电的7nm产线折旧很可能都结束了，相当于零成本运营。

无论如何，芯片代工的竞争格局都取决于摩尔定律的稳步推进，但现在的问题是：创新的步伐越来越慢了。

2016年，台积电和三星进入10nm攻坚的最后阶段，英特尔则由于研发进度落后，只能升级个架构继续凑合用，原本的10nm变成了14nm+。2017年，台积电和三星的10nm量产，英特尔再度难产，14nm++横空出世。

当年3月，英特尔高管在官网上写了篇文章，暗示台积电和三星玩文字游戏，呼吁行业寻找“一个全新的制程度量方法”，还在文章里挂了张图，讽刺友商没有按照摩尔定律的基本法迭代。

按照图里的规划，英特尔会在2018年推出正宗的10nm，不过最后的结果是，英特尔掏出了魔改三代的14nm+++。