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传高通新一代5nm基带将同时由三星、台积电代工
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吕栋宁静致远。
最后更新: 2020-02-19 16:49:33X60基带将于2021年上市
去年12月初,高通宣布其最新旗舰骁龙865将外挂X55 5G基带,刚刚上市的小米10系列就搭载了该芯片。不过,高通昨天又宣布推出其第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G。
根据高通官方微信发布的消息,骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带,也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。
高通表示,骁龙X60通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合,以及5G VoNR能力,将加速5G网络部署向独立组网的演进,配合QTM535天线能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。
根据上述报道,高通周二在另一份声明中表示,将在今年第一季度开始向客户发送X60基带芯片的样品,采用X60基带的商用手机预计于2021年初推出。
不过,高通并没有透露为其代工的公司名称。路透社也称,暂时无法得知首批芯片是由三星电子还是台积电生产。
图自高通官方微信
(编辑:尹哲)
本文系观察者网独家稿件,未经授权,不得转载。
- 责任编辑: 吕栋 
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