【文/观察者网专栏作者 青岚】

“这种讨论不是基于事实或数据，而是基于意识形态……如果意识形态直接影响到这一点（我们的商业伙伴利益），我会对此感到不满”。

“我们建议政府建立自己的工厂。因为不可能让中国的生产变得更加困难，而不自己创造替代方案......阻止别人生产你需要的东西是没有意义的”。

连日来，ASML前后两任CEO温宁克（Peter Wennink）和福凯（Christophe Fouquet）公开批评对华半导体技术管制，清晰传递出这家光刻机巨头面对产业“大环境”的无奈与不甘。

与此同时，一手塑造着“大环境”的美国官方，却仍在兴致勃勃地合纵连横，酝酿更多制裁措施，试图将这张出口管制罗网编制得更加细密。在近期一次采访中，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）明确宣告：“他们（中国）不可以拥有我们最先进的AI芯片或者制造设备......我们会持续更新监管以确保美国的安全”。（They cannot have our most sophisticated leading-edge AI chip,or the equipment that makes those chips）

一面是变本加厉的长臂管辖，一面是如火如荼的中国市场需求，在钢丝上苦苦寻找平衡的“光刻巨人”，恐怕还需要忍受很长一段时间，直到始作俑者梦醒时分。

我们在听着，杰瑞

ASML不会想到，今时今日正中眉心的子弹，与四十年前的自己也有着深远的联系。

1985年，这家初出茅庐的荷兰小公司，正在为如何打入美国市场而焦虑，尽管对自己的研发能力颇具信心，但在极其讲究“眼见为实、做熟不做生”的半导体设备市场，ASML面临着许多和今天中国同行相似的烦恼：没有出货实绩难以打动客户，没有客户反馈又无法迭代产品，有限的起步资金则随着公司运营快速消耗。

幸运的是，骤然升温的美日“半导体战争”，为ASML带来了穿越死亡之谷的机会。这一年，AMD创始人杰瑞·桑德斯在某行业会议上火力全开，对美国国产半导体设备质量大加抨击，警告称物美价廉的日本光刻机将横扫市场。

桑德斯的“暴论”，立即引起了ASML美国营销主管查克·罗伯茨注意，随着美日半导体产业竞争被日益注入意识形态色彩，纯正的西欧“血统”，无意间为ASML开拓美国市场带来了独特优势。罗伯茨兴奋地表示：“桑德斯把GCA和Perkin-Elmer（两大美国光刻机厂商）骂得狗血淋头，他又不想被迫购买日本货，这就是我们的机会！”

意识到这一点的ASML，迅速在行业媒体投放了一轮定向广告，标题为《我们在听着，杰瑞》，内容则是逐条介绍其产品与桑德斯诉求的契合。

桑德斯的姿态，很大程度上源于AMD此时的经营困境，以至于业界预计其很快将会与国家半导体一样被收购

这篇广告，成为ASML打进AMD供应链的第一块敲门砖，经过商务谈判和样机比选的一次次考验，甚至使出半夜翻墙潜入客户工厂抢修的奇招，ASML最终赢得了AMD批量订单，拿下第一个重量级客户。这一突破，也标志着其在光刻机市场初步站稳脚跟，度过了最为脆弱的草创阶段。

主动迎合美国市场需求，就此成为ASML早期发展的一条主线，这份殷勤也为其带来了丰厚回报，从接盘SVG进而撬动英特尔订单，到加入EUVL、收购Cymer、“绝杀”尼康专利侵权诉讼，无不与美国提供的“方便”息息相关，也均成为ASML发展史上的关键助推。

不过经历次贷危机洗礼后，随着全球半导体产业重心向东北亚加速转移，ASML与美国合作伙伴之间逐渐出现了意味深长的地位逆转，其乐于俯首倾听的大客户，也悄然换成了东亚面孔。

2012年，为彻底解决EUV光源开发问题，完成对Cymer公司收购，ASML发起了所谓的客户共同投资计划，向英特尔、三星与台积电定向增发融资，其中英特尔认购股数独占鳌头，超过了三星、台积电总和。为这批没有投票权的股票砸下真金白银，足见英特尔“诚意”。更重要的是，英特尔此举还对业界释放了坚定站队的信号，彻底熄灭了尼康等日本厂商坚持跟进EUV光刻机的信心。

然而2013年7月，在ASML策划下举行的晶圆制造“三巨头”会议，却宣告了英特尔力推的18英寸技术突然死亡，成为半导体产业主导权“东升西降”的标志性事件。当时沮丧退场的英特尔老将比尔·霍特（Bill Holt），心中或许对ASML也会生出一丝“来骗、来偷袭”的感慨。

自认为已羽翼丰满的ASML，最终还是没能挣脱束缚自由的枷锁。

2020年以来，在马瑟尼（Jason Matheny）、查布拉（Tarun Chhabra）、可汗（Saif Khan）等与硅谷“长期主义者”圈子渊源深厚的“师爷”操纵下，一场新瓶装旧酒的中美“芯片战争”已被成功挑动，全球化黄金时代无往不利的弄潮儿们，蓦然发现自由贸易的游戏规则已被制定者抛弃。

从“半导体战争”到“芯片战争”，四十年轮回间，家大业大的ASML已不再是趁手的飞刀，而是成为猎物本身。

当然，美式“市场经济”看得见的大手也同样没有放过三星和台积电，为了满足“伙伴”的胃口，两大代工巨头在美规划的5纳米以下高端芯片产能已接近每月10万片。

这一数字，本身就宣示着赤裸裸的“刨根”阳谋。

一个反直觉的事实是，在目前全球半导体制造业合计约每年1亿片12英寸晶圆（折算数）的产能中，需要用到EUV光刻机的5纳米以下节点逻辑芯片，占比仅为1%左右，并且在可预见的未来，这个比例并不会有数量级的变化。

在“紧平衡”的高端产能供给格局中，台积电得以从容调控定价，享受半导体制造这块蛋糕上最肥美的奶油，然而随着足以承接全部需求的美国新增产能成形，却必然将击碎这一格局，台积电与高端客户间的议价能力将出现逆转。

面对这样的险境，两大东亚代工巨头却甚至连ASML式的抱怨也不敢声张。

宝路华的隐喻

尽管已经把产业链“卡脖子”节点（chokepoint）整肃一新，但试图对中国复制当年“半导体战争”的辉煌胜利，注定只是美国朝野一场春梦。

在半导体领域，美国所设定的“芯片战争”目标与其能力间存在着深刻脱节，一言以蔽之，这场强加的“战争”，既挡不住中国半导体产业发展，也成就不了美国高端制造业复兴的幻想。

诚然，长臂管辖干扰了中国先进制程工艺发展节奏，从美国官方到各国媒体，也普遍将“中国落后几代制程”、“EUV什么时候突破”、“EUV差距多少年”等议题作为讨论的核心。然而正如前文所述，这样的讨论存在着巨大盲点，高端芯片的极低产能占比，意味着与其在这道“附加题”上苦苦较劲，还有很多更重要、更紧急的“基础题”需要答好。