三星Exynos 980内置两颗2.2GHz的Cortex-A77核心和六颗1.8GHz的A55核心，GPU为Mali-G76 MP5。由此，ARM的A77架构在5月28日发布后，大约三个月时间，华为不可能完成芯片的研发、流片、测试等一系列过程，三星为何完成了？是华为的研发能力不及三星？华为在面对国际政治的风云变幻时，似乎无意明言苦衷，只能选用一些冠冕堂皇的理由。

紫光展锐春藤510处理器

在几大5G基带芯片厂商中，紫光展锐的步调略为迟缓。历经大半年时间，其终于完成一系列5G应用测试中的最后一组测试。10月28日，紫光展锐宣布携手大唐移动打通了符合3GPP R15规范的5G SA新空口（NR）网络数据业务。据介绍，相关测试基于独立组网（SA）模式，采用基于春藤510的移动测试终端以及大唐移动的5G新空口无线电解决方案。

测试结果显示，春藤510已经具备商用eMBB场景的条件，满足绝大部分应用需求。这意味春藤510商用已近在眼前。在5G的主要应用场景方面，春藤510架构相对灵活，可以支持智能手机及物联网终端在内的多种产品形态，应用于不同场景。但落后竞争对手的12nm纳米工艺，将使春藤510在智能手机应用中处于不利地位。这也是紫光展锐在未来的一大挑战。

一个月后，11月26日，联发科发布号称全球最先进旗舰级5G单芯片天玑1000，规格之高令人咋舌，一口气拿下了十多个全球第一。天玑的命名来自北斗七星的第三颗星，借北斗七星指引方向之意。2019年，尽管基于联发科4G平台的手机已经超过400款，但在高端芯片领域仍被高通压制而郁郁不得志。如今，联发科显然将宝押在了5G上。

以部分核心数据来看，天玑1000集成一年前发布的联发科M70 5G基带，采用四颗2.6GHzCortex-A77大核与四颗2.0GHzCortex-A55小核的组合，相较于上一代性能提升20%，GPU、APU相对上一代则均提升40%，列全球第一。根据官方给出的数据，在Sub-6频段下，天玑1000可以实现4.7Gbps的下行速率和2.5Gbps的上行速率。以麒麟990做对比，其数据为下行2.3Gbps，上行1.25Gbps。

进入年底，芯片大佬高通压轴登场。12月3日，高通推出旗舰芯片骁龙865、中高端芯片骁龙765和骁龙765G等。高通称，骁龙865的CPU、GPU、RF性能非常强，AI、5G调制解调器、ISP性能均为全球第一。另外，骁龙765 5G集成了骁龙5G调制解调器X52，支持SA/NSA双模5G，适用于Sub-6及毫米波，下行速度峰值3.7Gbps。

信息显示，骁龙865采用第五代AI引擎，通过CPU+GPU+AI引擎的性能优化，将算力提升至15TOPS，处理速度比上一代骁龙855提升2倍，比竞品快3倍。此外，它还支持多达2亿像素的摄像头，及8K@30fps视频、4K@60fps视频等。不过，骁龙865并未内部集成5G基带芯片，是通过与外带5G调制解调器X55连接来支持5G，下行速度峰值理论上可达7.5Gbps。

对于骁龙865为何没有集成5G基带芯片？高通中国区董事长孟樸表示，今年采用855芯片的旗舰机都是用的外挂式调制解调器，这样去掉X50基带芯片之后还可以用于4G旗舰机，所以也延续到了865芯片的处理。显然，高通应该并不存在技术问题，而是主要基于成本、营销策略、5G手机商用进度等方面考虑。或许下一颗骁龙旗舰芯片将集成5G基带。

3GPP组织制定5G标准的时间表

整体而言，从5G标准的演进来看，按照3GPP组织的时间表，R16标准的完成时间将会在2019年12月，最终的5G完整标准到2020年初才会提交给ITU（国际电信联盟）。由此，自2020年起，5G标准制定完成及商用市场进一步成熟后，5G的爆发效应逐渐显现，届时芯片及终端厂商将开启新一轮竞赛。但对消费者来说，5G终端现在的成熟度还需观察。

目前，在初步形成的华为、高通、三星、紫光展锐和联发科五强格局下，每家厂商的5G基带芯片都有几把刷子，但面对激烈的竞逐及在智能终端、IoT和行业场景应用过程中，不排除有企业会掉队，也不排除有新的玩家出现。此外，尽管华为、高通“双雄”并起，但另外几家也具备影响甚至重塑格局的能力。在5G时代，基带芯片市场最终鹿死谁手，还有待见证。

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