01 揭幕：华为、高通“暗战”

华为披星戴月地研发芯片，预示着其必将与高通成为“冤家”。2018年2月25日，巴塞罗那MWC前夕，华为在新品发布会上揭开此前预热的“One More Thing”神秘面纱——巴龙5G01基带芯片。从命名看，“巴龙”原本是西藏一座海拔7013米雪山的名字，寓意因难而上，大有和高通“骁龙”一较高下之意。

2018年2月25日，华为发布的巴龙5G01和5G CPE。

特性上看，巴龙5G01支持全球主流5G频段，包括Sub6GHz(低频)、mmWave(高频)，理论上可实现最高2.3Gbps的下载速率。此外，这款芯片同时支持5G独立（SA）和非独立（NSA）组网，向下兼容2G/3G/4G网络。华为官方称，这是“第一款商用的、基于3GPP标准的5G芯片”。当然，这样的用语挫伤着高通。

20世纪90年代，高通就开始了对毫米波、MIMO、先进射频等基础技术的研究。基于更为深厚的技术积累，2016年10月，高通在香港发布业界首款5G调制解调器骁龙X50。一年后的10月17日，高通又在香港宣布成功基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组实现全球首个5G数据连接。不过，骁龙X50的研发似乎超前了。

据悉，5G标准分为R15、R16两个阶段，主要包括NSA和SA标准。2017年12月，3GPP完成了R15 NR NSA标准建设；2018年6月14日，3GPP发布了R15 NR SA标准。从时间上看，也就是说骁龙X50并非基于3GPP标准。同时，由于其仅支持5G网络而不兼容前代网络，后来也被竞争对手频频提及。

不过高通的超前研发无可厚非。这是由于芯片和终端产品都需要一年到几年不等的开发周期，如果等5G标准确定后再进行产品的研发，那显然难以在5G市场获得竞争优势。因此，可以看到即便需要面对标准未定带来的诸多挑战，产业链各方早已积极投入5G研发。

面对华为营销上的“暗战”，高通毫不示弱。在巴龙5G01发布第二天，高通市场营销高级总监皮特·卡森（Peter Carson）在媒体沟通会上一开场就反唇相讥，质疑“友商希望能够重新书写历史”的想法不自量力，并直指巴龙5G01的致命弊端：体积比较大，并不适合移动终端的需求。

华为轮值董事长徐直军

似乎感觉到一些微妙关系，华为轮值董事长徐直军、创始人任正非先后表态：华为和高通还是很好的合作伙伴。在2018年华为全球分析师大会上，徐直军公开表示华为不把芯片定位为一块独立业务，不会基于芯片对外创造收入。此后，任正非也在讲话中表示，华为还要买高通5000万套芯片。

叫板高通背后，华为有自己的底气。2007年，华为海思开始专攻基带芯片研发。2009年11月，华为海思、华为终端等部门正式成立联合项目，共同研发基带。此后，海思无线芯片开发部部长王劲与队友奋战近千个昼夜后，于2010年推出首款TD-LTE基带芯片——巴龙700。高通最坚固的防线，被撕开一道口子。

2014年初，海思发布麒麟910芯片，第一次将基带芯片和应用处理器集成在一块SOC里。自此，海思开始了智能手机芯片史上一段波澜壮阔的逆袭。然而，麒麟910发布当年，被称作华为研发中“最能啃硬骨头”的王劲突然昏迷后，不幸离开了人世。是这些科研人员勤苦奉献、攻坚克难，构建起华为基带芯片骨骼。

作为PC界芯片大佬，英特尔自然不会缺席这场竞争。2017年11月，一直试图在移动端芯片上有所作为的这家科技巨头发布了旗下首款5G基带芯片XMM8060，支持最新的5G NR新空口协议、28GHz毫米波以及sub－6GHz低频波段，同时还向下兼容2G/3G/4G。英特尔还宣布已成功完成基于其5G调制解调器的完整端到端5G连接。

在2018CES上，英特尔秀出了“5G肌肉”，包括5G二合一原型设计、5G联网汽车、5G人脸识别以及平昌冬奥会5G网络（全球首个大规模5G网络）展示专区……不过，这些技术在当时还很难商用。而有报告称苹果不满意XMM8060的散热功能，于是英特尔果断放弃、并立马着手研发推出第二代5G芯片产品。

整体而言，巴龙5G01的发布，使得华为与高通、英特尔一道成功进入了5G芯片第一梯队。不过，通过5G芯片的尺寸对比来看，巴龙5G01芯片尺寸至少是高通、英特尔5G芯片的尺寸四倍以上。显然，华为在移动端5G芯片上和他们还有着不小距离。

值得注意，华为同期发布了基于巴龙5G01的5G低频CPE。这款路由器重量为3公斤，体积为2升，实测峰值下行速率2Gbps，5G高频CPE峰值数率也是2Gbps，支持毫米波多频段、兼容4G/5G。这次，华为抢先在高通和英特尔之前，推出了5G商用终端。