【文/观察者网 吕栋】

并购，能否成为三星超越台积电的机会？

11月29日，据台湾《经济日报》报道，在三星电子副会长李在镕赴美行程结束返回韩国后，三星被曝出凭借逾千亿美元的现金储备优势，很可能会选择并购一家或入股多家国际半导体巨头，标的包括德州仪器、瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体等公司，而这些公司全是台积电的重要客户。

里昂证券驻首尔的研究主管保罗·蔡（Paul Choi）表示：“对三星来说，收购一家非存储公司非常重要。三星是存储芯片的全球领导者，但非存储市场要大得多。结合当前市场来看，存储芯片行情被质疑快到天花板，逻辑芯片和晶圆代工则景气度很高。”

台积电与被点名的厂商均未评论相关信息。不过，韩国地方媒体传出消息称，三星正积极推动之前业绩会提到的“三年内展开有意义的并购计划”，进而实现此前定下的“2030年晶圆代工成为全球第一”的目标。

台媒报道截图

作为全球晶圆代工领域的两大巨头，三星与台积电竞争日益激烈。在制程工艺方面，三星早前宣称旗下3nm工艺将采用不同于台积电鳍式场效晶体管（FinFET）架构的环绕闸极（GAA）技术，并将比台积电提前于2022年上半年量产。同时，三星在美国建设新厂的投资也比台积电耗费的金额更高。

台媒预计，三星投资170亿美元在德克萨斯州泰勒市的新厂建成后，将与韩国平泽的最新产线一起，成为三星全球半导体制造的关键地点。新工厂不仅采用的当前最先进的5nm/3nm工艺，也将有助于三星补足其在逻辑芯片领域的短板。

更重要的是，泰勒厂靠近北美客户，有助于三星赢得订单并就近服务客户。韩国有进投资证券的首席分析师李承禹指出：“三星要成为世界第一，必须要拿下苹果和英特尔等的订单”。而获取苹果、英特尔的订单难度极高，但三星不久前获得谷歌手机订单，显示出该公司正获益于北美科技企业的自研芯片浪潮。

2021年二季度，全球晶圆代工市场份额排名 数据来源：TrendForce集邦咨询

针对李在镕近期赴美访问，有不少韩国投资者认为，这是三星考虑动用超过1000亿美元现金储备进行大规模并购的信号。过去4年，全球半导体业界并购总额超过2000亿美元，三星却没有参与任何并购。

SK证券分析师金永佑表示，三星领导人应该积极处理这些事情，但是李在镕却因为诉讼案缠身而无法发挥作用。今年第三季度，该公司现金储备达到1020亿美元，远远高出英特尔的79亿美元和台积电的310亿美元。与此同时，考虑到三星在非存储芯片和晶圆代工领域较弱，不少分析师寄望三星用并购增强实力。

台媒援引的业内人士认为，三星电子正通过资金、技术、客户等三方面夹击台积电。岛内人士担忧，若三星电子后续真的投资入股甚至收购相关半导体大厂，恐将对后续相关厂商晶圆代工委外生产策略造成影响，甚至重组晶圆代工市场结构。

岛内业界分析称，三星投资甚至收购国际大厂，将和过去台积电的客户英特尔投资收购Altera等厂商产生很大差异，因为英特尔在投资收购后，Altera最终仍在制造上和台积电深化合作，但三星收购国际半导体大厂后，恐将调整相关订单为旗下晶圆代工厂自制，进而侵蚀台积电订单。

报道援引产业消息称，三星集团为了实现半导体系统整合第一的目标，被曝出锁定荷兰恩智浦（NXP），德州仪器（TI）、日本瑞萨电子（Renesas）、德国英飞凌科技（Infineon）、欧洲意法半导体（ST）等大厂入股甚至并购。在三星有意收购台积电的客户当中，除了德州仪器、瑞萨市值换算会超过千亿美元，其余厂商市值都约在400亿至600亿美元之间。

台媒报道截图

与此同时，台媒还警告称，若三星真的投资或入股相关企业，看似有机会挖到台积电客户订单填补晶圆代工产线空缺，但也可能会破坏晶圆代工产业最高原则：中立性。

岛内人士观察称，三星目前的垂直整合（IDM）模式已相对台积电复杂，台积电不和客户竞争，专注晶圆制造，而三星则是在晶圆代工的同时，还有多个自有品牌，和客户既合作又竞争。若三星投资入股荷兰恩智浦、英飞凌等半导体企业，将会触犯晶圆代工企业与客户竞争的大忌。

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