英特尔将投1300亿在美国建芯片厂，进军代工挑战台积电三星

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英特尔将投1300亿在美国建芯片厂，进军代工挑战台积电三星
- 吕栋宁静致远。
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2021-03-24 13:07:42 字号：A- A A+ 来源：观察者网

最后更新: 2021-03-24 16:00:56

英特尔资本支出约为中芯国际5倍

重资产的IDM模式（设计、生产一体化）曾让英特尔长期在芯片制造领域处于领先地位，但由于10nm等工艺不断延期，目前芯片制程的全球领先地位已被台积电和三星占据，二者均已量产5nm工艺。

在此背景下，全球芯片制造的重心已转向东亚，美国芯片制造产能仅占全球12%。该国一众实力强劲的芯片设计公司，包括苹果、AMD、英伟达、高通、博通等，高端产品均交由台积电和三星代工。

图片来源：TrendForce集邦咨询

去年7月，由于7nm制程的量产再度延后，英特尔股价曾遭受重挫。一些投资者和分析师敦促英特尔拆分或停止自造，转而委托外部代工厂，这是大多数芯片设计公司为提高利润而采取的一种方法。

但是，新冠疫情引发的汽车、家电和消费电子缺芯危机，凸显了晶圆厂在支持经济发展方面的重要作用。

《纽约时报》报道称，在最近的缺芯危机前，出于对亚洲晶圆代工厂商“靠近中国大陆”的担忧，美国国会以及特朗普和拜登政府的相关机构，已推出鼓励更多本土芯片制造的计划，但资金尚未到位。而英特尔推进IDM 2.0这一出人意料的“赌注”，可能会让担心芯片短缺和对亚洲工厂依赖的美国官员感到高兴。

周二，英特尔预测其今年资本支出约200亿美元，高于去年的140亿美元。

从历史上看，“烧钱”已成为芯片制造行业的一大标志。过去27年中，英特尔已连续25年位居全球半导体行业前两大资本支出者之列，但2020年该公司的资本支出仅为三星的一半（281亿美元）左右。

根据IC insight数据，在半导体行业的发展过程中，三星在2017-2020年期间932亿美元的资本支出是“前所未有”的，这一数值是同期所有中国大陆半导体供应商447亿美元总和的两倍以上。

今年1月，台积电宣布，计划将今年的资本支出增加至250-280亿美元，比市场预计的275亿美元更高。该公司预计今年每季度资本支大约为69亿美元，是2020年第四季度支出的两倍多。

对比来看，中国大陆最大的晶圆代工厂中芯国际，2021年的资本支出约为43亿美元。

芯片制造行业，历年资本支出最多的企业图片来源：IC insight

本文系观察者网独家稿件，未经授权，不得转载。

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