【文/ 远川科技评论】

不啰唆了，直接进入主题：

问题一：玄戒O1是不是国产芯片？

这个问题可以换成另一个问题：苹果大名鼎鼎的A系列SoC，算不算“美国芯片”？

作为当下同行对标与学习的对象，苹果A系列的开山之作A4芯片，在十五年前的初次登场其实算不上体面。

超过1个小时的发布会上，A4芯片在PPT上的停留时间加起来不到20秒。产业界对A4普遍持“套壳三星”的嘲讽态度，但这已经是苹果最大限度资源投入的结果。

A4在苹果第一代iPad发布会上初次亮相

为了这颗芯片，苹果请来了传奇芯片架构师Jim Keller、IBM顶级工程师Johny Srouji，以及通过收购PA Semi吸纳的“大D哥”Daniel Dobberpuhl（领导了Alpha和StrongARM项目）等一众硅谷芯片设计顶级人才。

随后，苹果又收购了一家做主频加速的芯片设计公司Intrinsity，这也是A4被认为和三星S5PC110“同父异母”的原因——三星采用了Intrinsity的技术开发了S5PC110芯片，搭载后者的三星Galaxy S大卖特卖，是iPhone的头号竞争者。

而投入重金招兵买马，苹果才算完成了一颗芯片生产的第一个环节：设计。

一般来说，芯片可以划分为设计、制造、封测三大环节，每个环节独立存在，相互协作又泾渭分明，构成了集成电路产业最大的特征：全球化语境下的高度分工。

在芯片设计这个环节，又需要用到新思、Cadence、Mentor Graphics（被西门子收购更名为Siemens EDA）开发的EDA工具，以及ARM为代表的公司开发的芯片IP。

EDA和IP是芯片工程师的Photoshop与素材库，把画电路变成了素材排列组合+写代码的脑力活。在指甲盖大小的芯片里集成上百亿晶体管，离开了EDA显然是天方夜谭。

芯片设计完成后，流片和生产环节可以由台积电、三星电子、格罗方德这类代工厂完成。这些代工厂又需要使用ASML提供的光刻机，应用材料提供的刻蚀设备，东京电子提供的涂胶显影设备，科磊提供的检测设备。

一台EUV光刻机由几万个零件组成，其中最核心的零部件是蔡司提供的反射镜片和Cymer提供的光源——通过每秒5万次二氧化碳激光轰击液态锡，产生强度足够大的EUV光源。这是美国限制EUV光刻机出口的技术源头。

High-NA EUV光刻机镜片，蔡司将其形容为“世界上最精确的镜子”

而在生产过程中，以光刻胶为代表的半导体材料，大多由信越化学和罗姆这些公司供应。

封测环节的领头羊是中国台湾的日月光，美国的Amkor，中国大陆的长电科技、通富微电等等，但除了中国大陆，大部分工厂都建设在东南亚。

从设计电路到终端设备上点亮，一颗芯片游历的国家和地区很可能超过了地球上80%的人类。苹果、三星、华为和小米这些手机品牌，完成的其实是其中一个环节，即芯片设计。

把芯片视为乐高积木，设计环节可以比作拼装图纸。这个过程中，日本公司提供积木的生产材料，台积电或三星电子完成生产，在东南亚进行包装，最后摆在货架上。

如果我们将“国产芯片”定义为芯片的知识产权由该国公司掌握，那么苹果的A系列，小米的玄戒O1都属于“国产芯片”。

但倘若“国产芯片”的定义是“芯片的全部生产流程都由一国公司完成，并且生产线上所有设备及其零部件都由一国公司供应”，那么全世界没有任何一部手机里的SoC可以被称为“国产芯片”。

现在没有，过去没有，将来也很可能不会有。

问题二：玄戒O1是不是自研芯片？

玄戒O1在设计过程中，采用了ARM提供的公版IP，这也衍生出了另一个问题：玄戒O1是不是自研芯片？

IP是指芯片内部能够执行某一特定功能的电路，一颗芯片由多个IP“拼接”而成，一颗SoC芯片可以达到几十上百个。

芯片设计的过程就像拼积木，积木就是IP。不同公司用同样的积木，有的可以拼成别墅，有的可以拼成城堡，这就是苹果和小米的工作。

ARM出现之前，芯片IP大多由芯片设计公司自行设计，承担后续的验证和调试，一个简单的数字IP验证成本在10万-50万美元，一颗CPU则在200万美元以上，验证时间从3个月到两三年。

高投入和长周期拖垮了无数芯片设计公司，也为ARM开辟了市场空间。ARM不做芯片设计，专司架构和IP研发，通过授权的方式为芯片设计公司提供经过验证的IP。后者可以通过购买ARM现成的IP“拼接”成芯片产品，也可以ARM IP+自研IP。

ARM的授权模式和良心收费，让想拥有自己芯片的公司大幅降低了设计成本，整体拉低了行业门槛。从2000年至今，全球芯片设计公司的数量从200多家增长到超过1000家。

ARM也提供定制化IP服务，即公版IP对应的非公版IP，设计公司可以按照需求对IP进行定制化修改，除了收费更贵之外，设计公司还得承受后续验证的时间成本以及可靠性风险，可谓机会与风险同在。

苹果、高通、三星均采用或采用过非公版IP，但结局各有不同。

苹果的A系列芯片从第三代A6开始采用ARM非公版IP，自研Swift核心，性能开始对齐顶级SoC，到第四代A7反超友商。

高通则比较坎坷，从骁龙820开始自研Kryo核心，后又因为研发成本过高以及下游软件适配问题，转向公版IP+非公版IP定制的模式。直到2021年收购脱胎于苹果芯片团队的Nuvia，基于后者的自研核心推出Oryon核心，“去ARM化”才慢慢走向正轨。

最悲剧的是三星，2016年推出第一代采用自研核心Mongoose的Exynos 8890，欲与同期高通骁龙820打擂台，结果功耗爆炸，能耗比感人。最后一代Exynos 990还被欧洲消费者贴脸开大，联名要求更换为高通骁龙。

用同样的积木，可以设计不同的排列组合方式，这个设计的过程可以视为“自研”。但在集成电路产业，决定芯片好坏的指标通常是具体清晰的参数规格，以及与软件搭配组合形成的差异化体验。