与国际巨头仍有一定差距

IC Insights数据显示，去年国际芯片生产线资本投资下降2%，影响到了半导体设备巨头的业绩，应用材料、东京电子和泛林半导体2019年度营收跌幅分别为14.18%、11.18%和12.16%。

图片来源：芯思想研究院

相比之下，中微公司取得了逆势增长。

2019年年报显示，其当年营收同比增长18.77%至19.47亿元，归母净利润同比增长107.51%达到1.89亿元。不过其扣非净利润增速仅为41.48%。

尹志尧对此坦言：“在整个市场有下行压力的情况下，还有这样的增长，是相当好的业绩。”

根据招股书，2016年-2018年，中微公司营收分别为6.1亿元、9.7亿元、16.4亿元，2017年和2018年分别同比增长59%和69%。对比来看，其2019年营收增速也出现了大幅下降。

在营收规模上，中微公司与行业巨头相比仍有不小差距。虽然同比出现下降，但应用材料、东京电子、泛林半导体等国际厂商2019年的营收都在100亿美元上下。

除此之外，根据美国调研机构VLSI Research统计，2018年全球半导体设备系统及服务销售额为811亿美元，其中前五大半导体设备制造厂商，由于起步较早，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球半导体设备市场65%的市场份额。

在国际一流公司中，阿斯麦在光刻机设备方面形成寡头垄断，应用材料、东京电子和泛林半导体是提供等离子体刻蚀和薄膜沉积等工艺设备的三强，科天半导体是检测设备的龙头企业。

中微公司也在招股书中坦言：“刻蚀设备在销售规模上离全球半导体设备巨头尚有一定差距”、“市场占有率仍然较低。”

招股书截图

毛利率方面，中微公司在招股书中介绍，2016年和2018年其刻蚀设备业务的毛利率基本保持在40%以上，与应用材料、泛林半导体、东京电子三大国际刻蚀设备巨头大体相当，略高于国内A股可比上市公司北方华创；2017年受营收规模下降、客户补偿等因素的影响，毛利率有所下降。

招股书截图

销售费用方面，2016年-2019年，中微公司销售费用率分别为21.71%、16.66%、13.21%和10.12%。

中微公司表示，其销售费用率高于同行业可比公司水平，主要由于同行业可比公司的营收规模均高于该公司；其销售市场覆盖中国台湾、韩国等海外地区，境外市场的开拓和维护导致销售费用较高；2018年其一次性股份支付费用发生额较高。

资产负债方面，招股书中介绍，2016年末和2017年末，其资产负债率（合并）高于行业可比上市公司的平均值，主要系前期研发投入大，累计亏损较大所致。

2018年末，其资产负债率（合并）与行业可比上市公司的平均值相近。随着其资本实力的增强，以及业务规模的不断扩大和盈利能力的提升，其资产负债率呈逐年下降，偿债能力逐年改善。

招股书截图

研发投入方面，2016年-2019年，中微公司研发投入占营收的比例分别为49.62%、34.00%、24.65%、 21.81%，呈现逐年下降趋势。

在2019年财报中，中微公司表示，国外领先的半导体设备公司均存在大额研发投入，根据2019年年度报告，应用材料研发投入超20亿美元，泛林半导体超10亿美元，维易科近1亿美元。

该公司表示，2019年其研发投入4.25亿元。虽然占营收比重较高，但总额仍与国外领先的半导体公司有很大差距。如果其未来研发资金投入不足，不能满足技术升级需要，可能导致其技术被赶超或替代的风险，对其未来的经营业绩产生不利影响。

2019年财报截图

观察网注意到，政府补助占中微公司的净利润比例同样很大。

2017年-2019年其计入当期损益的政府补助金额分别为1.17亿元、1.70亿元、0.27亿元，分别占当期净利润比例为390%、189%、14.2%。

另外，今年1月1日至3月13日，其累计收到政府补助1.37亿元，占其去年净利润的72.5%。

中微公司在招股书中表示，其自成立以来先后承担了多项国家重大科研项目，如果未来不能持续获得政府补助或政府补助显著降低，将会对其经营业绩产生不利影响。

招股书截图

（编辑：尹哲）

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