(文/夏峰琳，编辑/徐喆）5月27日晚间，甬矽电子（688362.SH）抛出12亿元可转债发行预案，拟加码多维异构先进封装技术，瞄准Chiplet所需核心技术实现量产。

具体而言，公司拟募资不超过12亿元，其中9亿元拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目建设，3亿元则用于补充流动资金及偿还银行贷款。

观察者网注意到，此时距离甬矽电子上市还不足两年。且截至一季度末，公司账上还横躺超20亿元资金，短期来看，似乎不存在偿债压力。

值得注意的是，近年来，受周期影响，半导体显示行业一度在震荡中挣扎生存，甬矽电子的盈利能力也遭遇重创。上市后的第二年，公司业绩就开始变脸。2023年和今年一季度，公司归属净利润分别亏损9339万元、3545万元。与此同时，公司去年长期借款激增，如今资产负债率已突破70%，种种迹象不经让市场对公司造血能力产生质疑。

募资12亿元，加码异构先进封装

公告显示，上述项目总投资额为14.64亿元，项目实施地点位于甬矽电子位于浙江宁波的二期工厂。该公司二期工厂已在去年9月落成，建筑面积超38万平方米，总投资额111亿元。

甬矽电子表示，此次可转债募投项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”“多层布线连接技术（HCOS-OR）”“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”“硅通孔连接板技术（HCOSSI）”和“硅通孔连接板技术（HCOS-AI）”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年封测扇出型封装（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。

据了解，在高算力芯片领域，采用多维异构封装技术的 Chiplet 方案具有提升整体良率、降低生产成本、降低高算力芯片对先进晶圆制程的依赖、大幅缩短芯片开发周期、迅速突破芯片面积限制等诸多显著优势。

因此，甬矽电子认为多维异构封装技术作为实现 Chiplet 方案的核心技术，是先进封装企业未来取得市场竞争优势的关键。本项目有利于公司把握技术发展趋势，布局前沿赛道，持续提升公司的核心竞争力。

甬矽电子表示，本次可转债募投项目实施后，公司将购进一系列先进研发和生产设备，增强晶圆级封装和多维异构封装领域的研发能力，实现多维异构封装产品量产。

IPO项目未达产，账上横躺20亿元

观察者网注意到，此次募资距离甬矽电子上市还不足两年，且前次募投项目尚未达产。此外，截至今年一季度末，公司账上还横躺超20亿元资金，短期来看，似乎不存在偿债压力。

公开资料显示，甬矽电子2022年11月登陆科创板，首发上市拟募资15亿元，实际募集资金11.12亿元，实际募资净额10.09亿元。

由于募资净额大缩水，甬矽电子对募投项目进行了调整。原计划投入4亿募集资金的集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目直接被取消，将全部募资投入高密度SiP射频模块封测项目。

公告显示，该项目在去年底达到预定可使用状态并在2023年取得营收4.43亿元。不过，甬矽电子表示，该项目建设期为3年，完全达产年为2024年。该项目产能仍处于建设爬升阶段，尚未完全达产。因此2023年不适用承诺效益评价。

此外，甬矽电子此番募资的另一目的是补充流动资金和偿还银行贷款。然而，观察者网注意到，截至2023年一季度末，公司账面尚有货币资金20.52亿元。同期，短期借款3.9亿元，一年内到期的非流动负债8.71亿元。据此计算，短期债务合计为12.61亿元，低于货币资金规模，如此看来公司在短期内不存在偿债压力。

甬矽电子表示，集成电路封测行业是较为典型的资本密集型行业，行业企业的收入规模同固定资产投资规模关系紧密。与国内同行业上市公司相比，公司成立时间较短，资产规模还存在较大差距。为了增强市场竞争力、提升公司整体盈利能力，长期以来公司主要依靠自身经营积累和银行借款经营发展，还本付息压力较大。

数据显示，甬矽电子长期借款在去年一年时间内激增，从2022年末的10.84亿元增加到2023年的35.67亿元。截至一季度末，公司长短期借款及一年内到期的非流动负债总额为51.42亿元。2021年至2023年及2024年一季度末，甬矽电子计入财务费用的利息成本分别为7750.62万元、1.14亿元、1.4亿元和4265.80万元，占同期利润总额绝对值的比例分别为21.78%、83.03%、83.58%和83.77%。

与此同时，公司资产负债率也一直居高不下。截至今年一季度末，公司资产负债率再度突破70%，而同行可比上市公司均值为47.69%，高出均值20多个百分点。

甬矽电子表示，目前公司正处于业务扩张的关键战略阶段，对资金有较高的需求。通过向不特定对象发行可转换公司债券募集资金偿还银行借款，能够优化公司负债结构，降低公司财务风险，提高公司的抗风险能力，增强业务的竞争力和盈利能力。

上市后业绩“变脸”

资料显示，甬矽电子主营业务为集成电路的封装与测试，下游客户主要为芯片设计公司，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。

观察者网注意到，在2022年上市当年，甬矽电子的业绩已出现下滑迹象。当年，公司增收不增利。营收21.77亿元，同比增加5.96%；归属净利润为1.38亿元，同比下滑57.03%；扣非净利润为5931万元，同比下滑79.73%。

2023年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，整体出现周期性下行，甬矽电子也在上市次年陷入亏损。

数据显示，2023年，公司实现营收23.91亿元，同比增加9.82%；归属净利润亏损9339万元，同比下滑167.48%；扣非净利润同比下滑373%至-1.62亿元。

就亏损原因，甬矽电子表示，由于下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司毛利率较去年同期仍有所下降；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长71.97%。

事实上，去年四季度，甬矽电子的业绩有所回温，公司实现单季度盈利。但一季度受春节假期/淡旺季需求等影响营收环比略有下滑，整体业绩也有所亏损。

具体而言，2024年一季度，甬矽电子则实现营业收入7.27亿元，同比增长71.11%；净利润和扣非净利润分别为-3545.04万元、-4610.64万元，同比减亏28.91%、33.28%。

公司预计2024年营收规模将持续提升，由此带来的规模效应亦会对盈利能力产生正面影响，但若未来半导体产业持续低迷或公司投资项目产能爬坡不及预期，公司业绩可能出现不及预期或亏损的风险。